Proces miedziowania chemicznego jest zaawansowaną metodą nanoszenia cienkiej warstwy miedzi na powierzchnię elementów poprzez bezprądową reakcję redukcji chemicznej. W przeciwieństwie do tradycyjnego miedziowania elektrycznego, proces ten nie wymaga zewnętrznego źródła prądu, co pozwala na efektywne pokrycie nawet wyjątkowo skomplikowanych i trudno dostępnych kształtów oraz detali o różnych rozmiarach.
Elementy są zanurzane w specjalnie przygotowanej kąpieli chemicznej, gdzie odpowiednio dobrana kompozycja związków miedzi oraz środków redukujących inicjuje powolne osadzanie miedzi na powierzchni w sposób kontrolowany i równomierny. Grubość powłoki, zwykle w zakresie 3 do 5 mikronów, gwarantuje optymalną przewodność elektryczną oraz doskonałą przyczepność do podłoża, co jest szczególnie ważne w zastosowaniach elektronicznych, takich jak pokrywanie obwodów drukowanych i półprzewodników.
Dzięki zastosowaniu technologii firmy ATOTECH proces jest stabilny, powtarzalny i zgodny z surowymi normami środowiskowymi RoHS i WEEE, co czyni go rozwiązaniem ekologicznym i bezpiecznym dla użytkowników oraz środowiska naturalnego. Wysoka jakość powłoki chemicznej miedzi sprawia, że elementy uzyskują nie tylko właściwości ochronne, ale także poprawiają ich funkcjonalność, umożliwiając dalsze procesy technologiczne takie jak lutowanie czy montaż elektroniczny. Metoda bębnowa pozwala na seryjne i efektywne przetwarzanie bardzo małych detali, co czyni ten proces wyjątkowo wydajnym w branży produkcji elektroniki.