Precyzja i trwałość w osadzaniu miedzi

Precyzyjne osadzanie miedzi na skomplikowanych elementach dzięki technologii ATOTECH.

Miedziowanie chemiczne

Miedziowanie chemiczne to proces chemicznego osadzania miedzi na powierzchniach poprzez redukcję, umożliwiający powlekanie nawet bardzo skomplikowanych detali. Zastosowanie technologii firmy ATOTECH zapewnia wysoką jakość i trwałość powłoki. Główne zastosowania tego procesu znajdują się w branży elektronicznej, szczególnie przy produkcji półprzewodników oraz obwodów drukowanych (PCB).

Proces miedziowania chemicznego jest zaawansowaną metodą nanoszenia cienkiej warstwy miedzi na powierzchnię elementów poprzez bezprądową reakcję redukcji chemicznej. W przeciwieństwie do tradycyjnego miedziowania elektrycznego, proces ten nie wymaga zewnętrznego źródła prądu, co pozwala na efektywne pokrycie nawet wyjątkowo skomplikowanych i trudno dostępnych kształtów oraz detali o różnych rozmiarach.

Elementy są zanurzane w specjalnie przygotowanej kąpieli chemicznej, gdzie odpowiednio dobrana kompozycja związków miedzi oraz środków redukujących inicjuje powolne osadzanie miedzi na powierzchni w sposób kontrolowany i równomierny. Grubość powłoki, zwykle w zakresie 3 do 5 mikronów, gwarantuje optymalną przewodność elektryczną oraz doskonałą przyczepność do podłoża, co jest szczególnie ważne w zastosowaniach elektronicznych, takich jak pokrywanie obwodów drukowanych i półprzewodników.

Dzięki zastosowaniu technologii firmy ATOTECH proces jest stabilny, powtarzalny i zgodny z surowymi normami środowiskowymi RoHS i WEEE, co czyni go rozwiązaniem ekologicznym i bezpiecznym dla użytkowników oraz środowiska naturalnego. Wysoka jakość powłoki chemicznej miedzi sprawia, że elementy uzyskują nie tylko właściwości ochronne, ale także poprawiają ich funkcjonalność, umożliwiając dalsze procesy technologiczne takie jak lutowanie czy montaż elektroniczny. Metoda bębnowa pozwala na seryjne i efektywne przetwarzanie bardzo małych detali, co czyni ten proces wyjątkowo wydajnym w branży produkcji elektroniki.

Parametry procesu

  • Proces ekologiczny i zgodny z wymogami RoHS oraz WEEE
  • Grubość powłoki miedziowej wynosi około 3 do 5 mikronów, zapewniając trwałe i efektywne pokrycie

Możliwości produkcyjne

Proces realizowany jest metodą bębnową, która umożliwia efektywne i precyzyjne cynowanie bardzo małych elementów w seriach produkcyjnych. Takie podejście zapewnia wysoką wydajność i stałą jakość powłoki, jednocześnie pozwalając na elastyczne dostosowanie do wymagań klientów i specyfiki detali.

Galeria

Miedziowanie chemiczne