Präzise Kupferbeschichtung komplexer Bauteile dank ATOTECH-Technologie.
Das chemische Verkupfern ist ein Verfahren zur chemischen Abscheidung von Kupfer auf Oberflächen durch Reduktion, das die Beschichtung selbst sehr komplexer Teile ermöglicht. Der Einsatz der Technologie von ATOTECH gewährleistet eine hohe Qualität und Haltbarkeit der Beschichtung. Die Hauptanwendungsgebiete dieses Verfahrens liegen in der Elektronikindustrie, insbesondere bei der Herstellung von Halbleitern und Leiterplatten (PCB).
Das chemische Verkupfern ist ein fortschrittliches Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Kupferschicht auf die Oberfläche von Bauteilen durch eine stromlose chemische Reduktionsreaktion. Im Gegensatz zum herkömmlichen elektrischen Verkupfern erfordert dieses Verfahren keine externe Stromquelle, wodurch selbst äußerst komplexe und schwer zugängliche Formen und Details unterschiedlicher Größe effektiv beschichtet werden können.
Die Teile werden in ein speziell vorbereitetes chemisches Bad getaucht, wo eine entsprechend ausgewählte Zusammensetzung aus Kupferverbindungen und Reduktionsmitteln eine langsame, kontrollierte und gleichmäßige Ablagerung von Kupfer auf der Oberfläche initiiert. Die Dicke der Beschichtung, die in der Regel zwischen 3 und 5 Mikrometern liegt, garantiert eine optimale elektrische Leitfähigkeit und eine hervorragende Haftung auf dem Untergrund, was besonders bei elektronischen Anwendungen wie der Beschichtung von Leiterplatten und Halbleitern wichtig ist.
Dank der Technologie von ATOTECH ist der Prozess stabil, wiederholbar und entspricht den strengen Umweltnormen RoHS und WEEE, was ihn zu einer umweltfreundlichen und sicheren Lösung für Anwender und die Umwelt macht. Die hohe Qualität der chemischen Kupferbeschichtung verleiht den Bauteilen nicht nur schützende Eigenschaften, sondern verbessert auch ihre Funktionalität und ermöglicht weitere technologische Prozesse wie Löten oder elektronische Montage. Das Trommelverfahren ermöglicht die serielle und effiziente Verarbeitung sehr kleiner Teile, was diesen Prozess in der Elektronikindustrie besonders effizient macht.
Der Prozess wird im Trommelverfahren durchgeführt, das eine effektive und präzise Verzinnung sehr kleiner Elemente in Produktionsserien ermöglicht. Dieser Ansatz gewährleistet eine hohe Effizienz und konstante Qualität der Beschichtung und ermöglicht gleichzeitig eine flexible Anpassung an die Anforderungen der Kunden und die Besonderheiten der Details.
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